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LED层结构覆盖电子束光刻胶, EBL曝光200nm线宽,物理气相沉积涂覆Ni-cap作为IBE刻蚀阻挡层,IBE刻蚀将图案转移到底层LED结构,刻蚀到氮掺杂的GaN层暴露出来,该层后来用作底部触点。
像素大小为 80 μm×80 μm
倒装结构 Ga N 基蓝光 Micro-LED 阵列器件的制备技术和光电特性研究
产品优势
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